台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到蕞大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司头部代 2 纳米工艺的改进版本。

　　据悉，先进的 2 纳米N2P节点将于 2026 年投入量产，台积电预计于 2025 年成功开始制造头部代迭代产品。

　　台积电总共拥有宝山和高雄两座工厂，并不断达到新的生产水平，以满足不断增长的 2 纳米晶圆需求。 据《经济日报》报道，这家台湾巨头已开始小规模生产先进的光刻技术，但目前的产能仅限于 5000 片晶圆。 不过，此前有报道称，该公司在试运行期间的产量已达到 10000 片，预计今年晚些时候将达到 50000 片。到 2026 年，这一数字预计将达到 80000 片，但尚未证实是同时采用 N2 和 N2P 工艺，还是仅采用其中一种。

　　随着宝山和高雄工厂的投产，台积电的月晶圆产量将迅速提升到达到 40000 片。 就先进性而言，没有任何一家代工厂能与台积电相提并论，因此大多数决心推出尖端芯片的公司都会寻求台积电的服务也就不足为奇了。

　　这些公司唯一担心的也许就是高昂的晶圆价格，预计将达到 30000 美元。 虽然 2nm 工艺成本上升不可避免，但昂贵的成本带来的定价会让客户们望而却步，但据报道，台积电正在探索降低总成本的新方法，首先是一项名为CyberShuttle的服务，该服务将于今年 4 月启动。 这种方法将使苹果、高通和其他公司能够在同一个测试晶圆上评估它们的芯片，从而降低成本。

　　如果台积电大量生产 2 纳米晶圆，规模经济将有助于平衡成本，从而使制造商的客户支付更低的费用。 不过，要做到这一点，宝山和高雄工厂必须以 100% 的产能运作。

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