以芯片为代表的集成电路产业被誉为“工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业发展的基石。在日前召开的集成电路及新能源民营企业负责人座谈会上，与会企业家代表围绕江苏如何更好打造国内集成电路产业集群，进行了充分交流探讨。

　　目前，江苏已经形成了涵盖集成电路上游基础材料设备、中游制造、下游应用的全链条领域，规模多年居全国首位。2023年，集成电路设计、制造、封测三大产业销售收入合计超过3200亿。成绩背后，是江苏企业不断提升研发投入，自主创新，打破垄断。

　　华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇说，在芯片制造领域，技术创新是推动生产力进步的关键。通过采用先进的制程工艺、先进的材料和自动化设备，能生产出性能更优、功耗更低的芯片，满足市场对高性能计算和智能化设备的需求。

　　江苏鑫华半导体科技股份有限公司负责人方世琼说，通过基于中国国情的技术创新，完成了超过600项核心技术攻关，形成了具有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺，产品指标已经全面达到国际先进水平，并且在部分指标上实现了超越。

　　在企业不断创新探索的同时，江苏各地也结合自身发展实际，纷纷落子布局，因地制宜构建具有当地特色的集成电路产业生态，支持企业智改数转和重点实验室、产业园区建设。截至今年上半年，江苏拥有超过1600家集成电路企业，成为国家集成电路发展的重要“一极”。

　　江苏联瑞新材料股份有限公司总经理李晓冬说，封装材料的关键原材料这里面需要大量的基本研究、工艺测试以及反复试错，需要政府和企业一起去推动。

　　中国半导体协会预测，目前我国集成电路产业人才缺口为30万人左右。江苏也面临着集成电路领域人才供给结构质量与产业所急所需存在相应差距的问题。为了解决这一难题，江苏一方面积极引进产业人才，一方面积极探索集成电路产教融合发展，通过产业学院等方式建设产教融合基地，让集成电路的相关技术创新能在职业教育中落地。

　　苏州清越光电科技有限公司董事长高裕弟告诉记者，公司在高端人才引进和培养方面还存在比较大的短板，也希望能够借助江苏省的人才高地以及教育资源充沛的先天优势条件，不断地去培养更多的高层次人才，从而实现对该产业发展起到更大的助力。

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