原标题：【活动邀请】物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战-中国高端芯片联盟专场论坛，9月10日，上海嘉定

　　物联网时代的大门已开启，2016年全球联网设备总量达到84亿，到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计，未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍，甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器（MEMS等）、通讯芯片（NB-IoT、LoRa等）、图像识别（GPU，CIS等）、逻辑处理芯片、闪存（NAND）、内存（DRAM）等，都将成为未来10年半导体行业的兵家必争之地。

　　此次“物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战”为主题的专场论坛由中国高端芯片联盟联合旗下首个子联盟——中国传感器与物联网产业联盟，共同举办，论坛将紧紧围绕物联网规模应用，如智能移动终端（智能******、可穿戴设备等）、智能汽车（主动安全、5G车联网）、智慧家居（数据云存储、通讯）、智慧城市（安防******、市政智能系统），特邀国家集成电路大基金、国内外领先芯片设计企业/高校、晶圆制造龙头企业、封装测试龙头企业、终端应用企业的领导与专家参加，从国家战略与企业发展层面，进行前景展望，分析和讨论中国面临的市场挑战与机遇。

　　联合主办：中国高端芯片联盟、中国传感器与物联网产业联盟

　　支持单位：中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

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