当前位置:首页 > 上海产业信息 > 正文内容

上海韦尔半导体股份有限公司

admin4周前 (06-09)上海产业信息60

  由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定,勋章级别越高(),代表其在平台内的综合表现越好。

  原标题:上海韦尔半导体股份有限公司

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  3 公司全体董事出席董事会会议。

  4 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案为:公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数,每10股派发现金红利5.20***(含税),预计分配现金红利总额为455,376,768.60***(含税),占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.17%;同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股,预计转增306,503,595股。

  公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案已经公司第五届董事会第五十五次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。

  根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

  在半导体市场需求旺盛的引领下,2021年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2021年全球半导体销售达到5,559亿美***,同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场,2021年的销售额总额为1,925亿美***,同比增长27.1%。

  根据WSTS统计情况,2021年各细分业务领域均表现出了较强的增势,增加率最高的是模拟产品33.1%,其次是内存30.9%和逻辑30.8%。WSTS预计2022年全球半导体市场将继续增长,全球半导体市场将增加10.4%,销售额将达到6,135亿美***,其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。

  2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿***。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿***,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿***,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿***,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿***,同比增长10.1%。

  2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4,325.5亿美***,同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.6%,出口金额1,537.9亿美***,同比增长32%。

  公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成,公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系,并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

  1、公司采用Fabless的业务模式

  公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

  公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜,以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购,公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司,市场知名度高,与公司有着长期稳定的合作关系,产品供应稳定。

  公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内,公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订单生产,报价基于市场化原则,公司与其交易价格公允。

  公司产品覆盖的市场范围较广,根据行业、产品及市场需求情况,公司相应选择******和代销的方式进行销售。总体而言,公司的销售模式以******为主、代销为辅。公司采用******模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户,******模式可以保障公司服务效率,根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除******外,公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式,公司可有效降低新客户开发的成本,在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时,也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。

  目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分:

  公司作为典型的技术型半导体授权分销商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司分销体系境内外多地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

  公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式,具体分为境内采购和境外采购两部分:①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行;②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。

  基于对半导体***器件性能及下游电子产品的理解及分析,公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求,代表着半导体***器件分销行业的主流趋势。

  分销的产品可分为电子***件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等,覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。

  公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素,对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源,在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下,公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系,及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求,有针对性的进行技术研发和储备,使企业的新技术能顺应市场变化,减少下******业变化带来的负面影响,助力公司半导体设计业务迅速发展。

  3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

  3.2 报告期分季度的主要会计数据

  季度数据与已披露定期报告数据差异说明

  4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

  4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

  4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

  5.1 公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况

  报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况

  5.2 公司近2年的主要会计数据和财务指标

  1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  本报告期内,公司营业总收入241.04亿***,较2020年增长21.59%;公司归属于母公司股东的净利润为44.76亿***,比2020年增长65.41%。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  关于重大资产重组标的资产2021年度业绩承诺实现情况的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]1001号),核准公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)等39名交易对方发行股份购买其持有的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)85.53%的股权、北京思比科微电子技术股份有限公司(现已更名为“豪威科技(北京)股份有限公司”,以下简称“思比科”)42.27%的股权、北京视信源科技发展有限公司(以下简称“视信源”)79.93%的股权并非公开发行股份募集配套资金不超过200,000万***(以下简称“本次重大资产重组”),公司于2019年8月完成了本次重大资产重组。根据《上市公司重大资产重组管理办法》,现就2021年度本次重大资产重组标的资产业绩承诺实现情况说明如下:

  1、2018年11月30日,公司召开第四届董事会第三十三次会议审议通过了本次重大资产重组事项。2018年12月17日,公司召开2019年第四次临时股东大会审议通过本次重大资产重组方案及相关议案。

  2、2019年6月21日,公司收到中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]1001号),核准公司向交易对方合计发行400,951,447股股份购买资产,并非公开发行股份募集配套资金不超过200,000万***。

  3、2019年7月30日,北京豪威85.53%的股权、思比科42.27%的股权、视信源79.93%的股权已过户至公司名下,相关工商变更手续已办理完成。

  4、2019年8月5日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《上海韦尔半导体股份有限公司验资报告》(信会师报字[2019]第ZA15325号),截至2019年7月30日止,上海韦尔半导体股份有限公司已取得北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权,上述公司股权已过户至韦尔股份名下,并完成了相关股权变更登记手续。变更后的注册资本为人民***856,655,387.00***,变更后的股本为人民***856,655,387.00***。

  5、2019年8月21日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《上海韦尔半导体股份有限公司验资报告(截至2019年8月21日)》(信会师报字[2019]第ZA15427号),确认截至2019年8月21日止,公司本次非公开发行人民***普通股(A股)募集资金总额为人民***404,147,090.48***,扣除发行费用人民***37,291,138.43***后,实际募集资金净额为人民***366,855,952.05***,其中,计入股本金额为人民***7,006,711.00***,计入资本公积(股本溢价)金额为人民***359,849,241.05***。变更后公司的注册资本为人民***863,662,098.00***,股本为人民***863,662,098.00***。

  6、2019年8月28日,公司已完成本次发行股份购买资产的新增限售流通股400,951,447股的股份登记以及非公开发行股份募集配套资金的新增限售流通股7,006,711股的股份登记。公司已于当日取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。

  根据本公司与北京豪威业绩承诺方绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“绍兴韦豪”)、青岛融通民和投资中心(有限合伙)、Seagull Strategic Investments (A3), LLC、嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业(有限合伙)、上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙)、Seagull Investments, LLC、合肥***禾华创中合股权投资合伙企业(有限合伙)、北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)、共青城威熠投资有限公司、Seagull Strategic Investments (A1), LLC、Seagull Equity Investments (C1-Int’l) (Hong Kong) Limited、Seagull Equity Investments (C1), LLC、虞仁荣签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京豪威科技有限公司部分股东及虞仁荣之利润补偿协议》,北京豪威2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数(指北京豪威在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润)不低于54,541.50万***、84,541.50万***及112,634.60万***。

  2019年5月17日,承诺方虞仁荣和绍兴韦豪分别出具了《关于补充利润补偿的承诺函》,承诺虞仁荣和绍兴韦豪将按照《利润补偿协议》列明的承诺净利润数与北京豪威技术研发材料费用资本化对当期净利润的预测影响金额之和作为新的承诺净利润数,具体为北京豪威2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数不低于59,938.87万***、88,481.57万***及115,146.55万***。

  根据本公司与思比科业绩承诺方北京华清博广创业投资有限公司、吴南健、陈杰、刘志碧签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京思比科微电子股份有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》,思比科2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数(指思比科在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润)不低于2,500万***、4,500万***及6,500万***。

  根据本公司与视信源业绩承诺方陈杰、刘志碧、旷章曲、董德福、程杰、钟萍、吴南健签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京视信源科技发展有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》,视信源2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数(指视信源在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润)不低于1,346万***、2,423万***及3,500万***。

  根据普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《关于上海韦尔半导体股份有限公司净利润实现数与净利润承诺数差异情况说明及专项审核报告》(普华永道中天特审字(2022)第3596号)及立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《关于上海韦尔半导体股份有限公司购买标的资产业绩承诺实现情况的专项审核报告》信会师报字[2022]第ZA11027号,公司重大资产重组标的资产2021年度业绩承诺实现情况如下:

  剔除配套募集资金产生的影响,北京豪威2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为318,416.43万***,2021年度的净利润实现数已实现净利润承诺数,对于虞仁荣及绍兴韦豪实现率为276.53%,对于除虞仁荣及绍兴韦豪外其他承诺方实现率为282.70%。

  思比科2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为13,702.17万***,2021年度的净利润实现数已实现净利润承诺数,业绩承诺方业绩实现率为210.80%。

  视信源2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7,374.13万***,2021年度的净利润实现数已完成净利润承诺数,业绩承诺方业绩实现率为210.69%。

  上海韦尔半导体股份有限公司董事会

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  ●拟聘任的会计师事务所名称:立信会计师事务所(特殊普通合伙)

  ●上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第五十五次会议审议通过了《关于续聘公司2022年度审计机构及内部控制审计机构的议案》,该议案尚需提交至公司股东大会审议批准。现将具体情况公告如下:

  一、拟聘任会计师事务所的基本情况

  立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“立信”)由我国会计泰斗潘序伦博士于1927年在上海创建,1986年复办,2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务所,注册地址为上海市,首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所,长期从事证券服务业务,新证券法实施前具有证券、期货业务许可证,具有H股审计资格,并已向美国公众公司会计监督委员会(PCAOB)注册登记。

  截至2021年末,立信拥有合伙人252名、注册会计师2276名、从业人员总数9697名,签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数707名。

  立信2020年业务收入(经审计)41.06亿***,其中审计业务收入34.31亿***,证券业务收入13.57亿***。

  2021年度立信为587家上市公司提供年报审计服务,审计收费7.19亿***,同行业上市公司审计客户69家。

  截至2021年末,立信已提取职业风险基金1.29亿***,购买的职业保险累计赔偿限额为12.5亿***,相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。

  立信近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚1次、监督管理措施24次、自律监管措施0次和纪律处分2次,涉及从业人员63名。

  2、上述人员近三年签署或复核上市公司审计报告情况

  3、项目组成员独立性和诚信记录情况

  上述相关人员无违反《中国注册会计师执业道德守则》对独立性要求的情形,上述人员近三年无刑事处罚、行政处罚以及其他行政监管措施和自律监管措施的记录。

  审计收费定价原则:根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素,并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。

  立信会计师事务所(特殊普通合伙)为公司提供的2021年度财务审计服务报酬为人民***260万***,2021年度内部控制审计服务报酬为人民***90万***,两项合计为人民***350万***。2022年度公司审计费用将以2021年度审计费用为基础,根据公司年报审计合并报表范围、需配备的审计人员情况以及投入的工作量确定最终的审计收费。

  二、拟续聘会计师事务所履行的程序

  (一)董事会审计和关联交易控制委员会意见

  公司第五届审计和关联交易控制委员会对立信的基本情况材料进行了充分的了解,并对其在2021年度的审计工作进行了审核,认为:立信会计师事务所(特殊普通合伙)具备法律、法规及相关规范性文件规定的为公司提供审计服务的资格,在为公司提供2021年度审计服务工作中,坚持以公允、客观的态度进行独立审计,表现了良好的执业操守和业务素质,具有较强的专业能力,较好地完成了公司2021年度财务报告的审计工作。立信会计师事务所(特殊普通合伙)已计提职业风险基金并购买相关职业保险,能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任,具备较好的投资者保护能力。同意向公司董事会提议续聘立信会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2022年度财务报告审计机构及内部控制审计机构。

  公司独立董事对该事项发表了事前认可意见,独立董事认为:根据对立信的相关了解,认为其在为公司提供审计服务过程中,严格遵循独立、客观、公正的执业准则,对公司财务状况、经营成果和现金流量所作审计实事求是,所出具的审计报告客观、真实。为保持公司外部审计等工作的连续性和稳定性,独立董事同意续聘立信为公司2021年度财务报告审计机构和内部控制审计机构,并同意提交公司董事会审议。

  公司独立董事对该事项发表了独立意见,独立董事认为:立信具备从事财务审计及内部控制审计的资质和能力,熟悉公司业务。基于公司与其多年良好的合作关系,同时考虑公司财务审计业务的连续性,同意续聘立信为公司2022年度财务报告审计机构和内部控制审计机构,聘期一年,并同意将该议案提交至公司股东大会审议。

  (三)2022年4月18日,公司召开第五届董事会第五十五次会议,以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于续聘公司2022年度审计机构及内部控制审计机构的议案》,同意公司续聘立信为公司2022年度财务报告审计机构及内部控制审计机构。

  (四)本次续聘会计师事务所事项尚需提交至公司股东大会审议,并自公司股东大会审议通过之日起生效。

  上海韦尔半导体股份有限公司董事会

  关于2021年度关联交易及2022年度预计关联交易的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  ●公司与关联方发生的日常关联交易根据公平、公正、自愿、诚信的原则进行,不会对公司的独立性产生影响,不会对关联方形成依赖。

  ●2022年4月18日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召开第五届董事会第五十五次会议、第五届监事会第四十九次会议,审议通过了《关于公司2021年度关联交易及2022年度预计日常关联交易的议案》,该事项尚需提交至公司股东大会审议。

  (一)2021年度偶发关联交易履行的审议程序

  2021年7月5日,公司召开第五届董事会第三十八次会议,审议通过了《关于购买公司控股子公司少数股权暨关联交易的议案》,公司以现金方式由韦尔半导体香港有限公司收购苏州疌泉华创股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“疌泉华创”)持有的标的公司30%的股权,因疌泉华创为公司董事刘越女士控制的企业,疌泉华创为公司关联法人,本次交易构成关联交易。

  2021年10月21日,公司召开第五届董事会第四十八次会议,审议通过了《关于参与认购北京君正向特定对象发行股票暨关联交易的议案》,公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)拟以自有资金人民***55,000万***参与认购北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票。鉴于公司董事陈智斌先生为北京君正集成电路股份有限公司股东北京华创芯原科技有限公司董事,北京华创芯原科技有限公司为公司关联法人,本次交易构成关联交易。

  (二)2021年度日常关联交易履行的审议程序

  2021年4月15日,公司召开第五届董事会第三十四次会议,审议通过了《关于公司2020年度关联交易及2021年度预计日常关联交易的议》;2021年6月10日,公司召开2020年年度股东大会,审议通过了上述议案,公司独立董事认为,公司与相关关联方进行的关联交易,遵循“公平、公正、公开”的市场交易原则及关联交易定价原则,不会因本次交易而对关联人形成依赖,也不会对公司独立性产生影响。

  (三)2021年度日常关联交易的发生情况

  2021年度日常关联交易执行具体情况如下表所示:

  本公司及子公司不存在为合并报表外关联方提供担保的情况。

  于合同修改当日(2017年2月3日),美国豪威还款200,000,000.00美***,剩余借款400,000,000.00美***,合同生效日起第一年的年利率为LIBOR加1.6%,第二年的年利率为LIBOR加1.8%,第三年的年利率为LIBOR加2.0%,按季度付息,到期日为2020年2月3日。其中200,000,000.00美***借款为循环贷款,可于2020年2月3日之前的任意时间偿还,剩余200,000,000.00美***借款为定期贷款,到期一次归还本金。公司按该等借款的初始公允价值扣除交易费用后的金额进行计量,并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。于2018年9月5日,循环贷款部分200,000,000.00美***已还清。2018年12月27日,美国豪威向中国银行澳门分行借入135,000,000.00美***循环贷款,并于2019年1月4日以关联方贷款形式提供此笔资金135,000,000.00美***给韦尔半导体香港有限公司用于经营资金周转或股权收购。

  美国豪威于2020年2月26日支付给中国银行澳门分行及招商银行纽约分行各2,250,000.00美***合同修正费,共计4,500,000.00美***。公司按照该等借款的初始公允价值扣除交易费用后的金额进行计量,并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。

  于2020年12月31日,美国豪威偿还50,000,000.00美***循环借款。于2021年2月3日,美国豪威偿还20,000,000.00美***定期借款,剩余循环借款150,000,000.00美***,定期借款80,000,000.00美***。其中30,000,000.00美***将于2022年2月3日还款,于2021年12月31日,将其分类为一年内到期的非流动负债,剩余借款金额分类为长期借款。

  根据《修改信贷和担保合同》及《修改信贷和担保合同的第一修正合同》等文件关于借款担保的约定,北京豪威、Seagull Investment、Seagull International为借款提供无条件不可撤销的担保;借款人(美国豪威)的全部资产和其持有的子公司OmniVision International的65%股权均作为抵押物。于2022年4月,美国豪威与中国银行澳门分行签订了补充协议,约定将其前期质押的OmniVision International 65%的股权解除。

  公司为子公司豪威科技(北京)股份有限公司在民生银行北京分行开立的4,500,000.00***的银行承兑汇票提供担保,担保期限为2021年4月30日至2022年4月29日。

  二、2022年度预计日常关联交易情况

  (一)2022年度日常关联交易履行的审议程序

  2022年4月18日,公司召开第五届董事会第五十五次会议审议通过了《关于公司2021年度关联交易及2022年度预计日常关联交易的议案》,关联董事虞仁荣先生、纪刚先生、贾渊先生、陈智斌先生在审议该关联交易事项时回避了表决,与会的非关联董事以5票同意、0票反对、0票弃权一致审议通过。

  根据《上海证券交易所股票上市规则》,上述议案还须提交股东大会审议,相关关联股东虞仁荣先生、纪刚先生、贾渊先生在股东大会上将回避表决。

  公司独立董事发表事前认可意见,认为:公司2022年度预计日常关联交易均属于公司与关联方之间的正常业务范围,并有利于公司主营业务的开展,符合公司经营发展的需要;公司与关联方之间的关联交易按市场原则公平合理定价,不会对公司本期及未来财务状况及经营成果产生不利影响,且不存在损害公司和中小股东的利益的行为。同意将上述事项提交至公司董事会审议。

  公司董事会审计委员会也对本次日常关联交易事项进行了审核,并发表书面意见如下:公司本次日常关联交易预计事项遵循了公平、公允的交易原则,有利于公司经营的正常开展,不会对公司独立性构成影响,符合公司和全体股东的利益,同意提交董事会审议。

  (二)2022年度日常关联交易预计金额和类别

  江苏韦达半导体有限公司(以下简称“江苏韦达”)于2018年1月22日设立,公司持有江苏韦达半导体有限公司25%的股权。

  公司董事、副总经理纪刚先生自2018年1月起担任江苏韦达董事;公司董事、财务总监贾渊先生自2018年1月起担任江苏韦达董事。江苏韦达符合上海证券交易所上海证券交易所《上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》的相关规定,应认定为公司的关联法人。公司与江苏韦达之间的交易应认定为关联交易。

  上海韦城公寓管理有限公司(以下简称“上海韦城”)于2020年9月23日设立,公司全资子公司上海韦尔置业有限公司持有上海韦城30%股权。根据《企业会计准则第36号——关联方披露》第四条规定,上海韦城应认定为公司关联法人。公司与上海韦城之间的交易应认定为关联交易。

  公司董事、财务总监贾渊先生自2020年2月起担任北京极豪科技有限公司(以下简称“北京极豪”)董事。北京极豪符合上海证券交易所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》的相关规定,应认定为公司的关联法人。公司与北京极豪之间的交易应认定为关联交易。

  (三)关联交易主要内容和定价政策

  1、江苏韦达与公司全资子公司上海韦矽微电子有限公司签署相关协议,约定上海韦矽微电子有限公司从供应商江苏韦达处购买晶圆及芯片,具体交易金额以双方实际签署的具体订单约定为准。

  2、上海韦城与公司全资子公司上海韦尔置业有限公司签署了相关协议,约定上海韦城承租上海韦尔置业有限公司拥有的房产,租赁期限及租金以双方实际签署的具体租赁协议为准。

  3、北京极豪与公司全资子公司豪威科技(北京)股份有限公司签署相关协议,约定北京极豪从思比科购买CMOS图像传感器,具体交易金额以双方实际签署的具体订单约定为准。

  (四)关联交易目的和对上市公司的影响

  以上各项日常关联交易均是公司正常生产经营所必需并根据市场公允价格进行定价。公司与上述关联方之间的交易是公允的,对公司完成2022年的经营有积极影响;该等交易不会损害公司的利益,对公司的独立性没有影响,不存在损害公司及中小股东的利益的情况,公司也不会对关联方形成依赖。

  公司独立董事认为:2021年度公司关联交易事项的决策程序符合有关法律法规和公司章程的规定,未发现报告期内关联交易事项中存在损害公司和中小股东利益的情形。

  公司2022年预计日常关联交易均按市场原则公平合理定价,不会损害公司和中小股东的利益;公司2022年度预计日常关联交易活动有利于公司主营业务的开展,均属于公司的正常业务范围,符合公司经营发展的需要;上述议案已于董事会召开前取得独立董事事前认可意见,在董事会表决过程中,公司的关联董事已按有关规定回避表决,上述议案的表决程序符合有关规定;作为公司的独立董事,我们同意公司2022年度预计日常关联交易事项,并同意将《关于公司2021年度关联交易及2022年度预计日常关联交易的议案》提交至公司股东大会审议。

  上海韦尔半导体股份有限公司董事会

  关于申请2022年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年4月18日召开第五届董事会第五十五次会议,审议通过了《关于2022年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》。现将相关事项公告如下:

  为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求,提高资金营运能力,根据公司经营战略及总体发展计划,公司及公司控股子公司拟向相关银行申请综合授信额度,授信总额为不超过等值人民***135亿***的人民***授信及外***授信,用于办理包括但不限于流动资金贷款、并购贷款、中长期借款、银行承兑汇票、信用证等业务。为满足公司融资需求,公司会视情况提供包括但不限于信用担保、以公司自有(含控股子公司)的土地使用权、房产、子公司股权、存货、保证金等资产提供抵押或质押担保作为增信措施,最大限度的保证公司资金使用效益。

  上述授信额度不等于公司实际已取得的授信额度,实际授信额度最终以金融机构审批的授信额度为准。公司具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确定,融资期限以实际签署的合同为准。在授信期限内,授信额度可循环使用。

  公司董事会提请股东大会授权董事长、总经理或财务总监根据实际经营情况需求在上述额度范围内具体执行并签署借款合同、担保合同等相关文件,授信额度范围内单笔融资由董事长、总经理或财务总监负责审批相关事宜,不需要逐项提请公司董事会审批。授权期限自股东大会审议通过之日起至2022年年度股东大会召开之日止。

  上海韦尔半导体股份有限公司董事会

  关于增加注册资本并修改公司章程的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第五十五次会议于2022年4月18日召开,审议通过了《关于增加注册资本及修改公司章程的议案》。具体情况如下:

  2021年11月1日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召开第五届董事会第五十次会议审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》,2021年12月2日,公司召开第五届董事会第五十一次会议审议通过了《关于调整2021年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》,同意向177名激励对象授予3,485,093股限制性股票,上述限制性股票已于2021年12月9日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记完成,公司总股本相应增加3,485,093股。

  1、2020年11月3日,公司召开第五届董事会第二十七次会议及第五届监事会第二十四次会议审议通过了《关于公司2019年股票期权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期符合行权条件的议案》等相关议案,认为公司首次授予的股票期权第一个行权期的行权条件已成就,首次授予的股票期权第一个行权有效期为2020年11月20日至2021年11月14日。

  2、2021年3月29日,公司召开第五届董事会第三十三次会议《关于公司2019年股票期权激励计划预留授予的股票期权第一个行权期符合行权条件的议案》等相关议案,认为预留授予的股票期权第一个行权期的行权条件已成就,预留授予的股票期权第一个行权有效期为2021年4月22日至2022年4月21日。

  3、2021年9月27日,公司召开第五届董事会第四十六次会议《关于公司2020年股票期权与限制性股票激励计划股票期权第一个行权期符合行权条件的议案》等相关议案,认为激励计划中股票期权第一个行权期的行权条件已成就,股票期权第一个行权有效期为2021年10月21日至2022年10月20日。

  4、2021年10月21日,公司召开第五届董事会第四十七次会议审议通过了《关于公司2019年股票期权激励计划首次授予的股票期权第二个行权期符合行权条件的议案》等相关议案,认为2019年股票期权激励计划中首次授予的股票期权第二个行权期行权条件已经成就,首次授予的股票期权第二个行权有效期为2021年11月15日至2022年11月14日。

  公司上述激励计划股票行权在2021年4月1日至2022年3月31日期间内,激励对象共行权并完成股份过户登记的股数为5,263,008股,公司总股本相应增加5,263,008股。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2020]3024号)核准,公司公开发行244,000万***可转换公司债券,共发行2,440万张,每张面值100***,期限6年。根据有关规定及《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的约定,公司本次发行的“韦尔转债”转股期为2021年7月5日至2026年12月27日。截至2022年3月31日,公司“韦尔转债”因转股形成的股份数量为28,794股,公司总股本相应增加28,794股。

  上述变更完成后,公司总股本应增加至876,909,204股,公司注册资本应增加至876,909,204***。

  鉴于以上事实,根据《上市公司章程指引》的相关规定,公司拟对《公司章程》做出相应修改,《公司章程》的具体修改内容如下:

  除上述条款修改外,《公司章程》其他条款不变,修订后的《公司章程》详见上海证券交易所网站()。该事项尚需提交至公司股东大会审议,本次修订后的《公司章程》自股东大会审议通过之日起生效实施。

  上海韦尔半导体股份有限公司董事会

  关于召开2021年度业绩及现金分红说明会的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  ●会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址:)

  ●会议召开方式:上证路演中心网络互动

  ●投资者可于2022年04月20日(星期三)至04月26日(星期三)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

  上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)已于2022年4月19日发布公司2021年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2021年度经营成果、财务状况,公司计划于2022年04月27日下午13:00-14:30举行2021年度业绩及现金分红说明会,就投资者关心的问题进行交流。

  本次业绩及现金分红说明会以视频结合网络互动形式召开,公司将针对2021年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

  (二)会议召开地点:上证路演中心()

  (三)会议召开方式:上证路演中心网络互动

  公司董事长虞仁荣先生,总经理王崧先生,董事、财务总监贾渊先生,独立董事胡仁昱先生,董事会秘书任冰女士。

  (一)投资者可在2022年04月27日(星期三)下午13:00-14:30,通过互联网登录上证路演中心(),在线参与本次业绩说明会,公司将及时回答投资者的提问。

  (二)投资者可于2022年04月20日(星期三)至04月26日(星期三)16:00前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏目(),根据活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

  公司将严格按照疫情防控要求组织召开业绩说明会,实际召开方式有可能会根据疫情防控要求做相应微调,敬请投资者理解。

  本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心()查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

  2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  根据中国证券监督管理委员会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监会公告〔2022〕15号)和上海证券交易所发布的《上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)将2021年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下:

  (一)实际募集资金金额,资金到位时间

  1、2019年非公开发行募集资金

  根据中国证券监督管理委员会于2019年6月5日签发的证监许可[2019]1001号文《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》,公司获准非公开发行股份募集配套资金不超过200,000万***。公司2019年度向富国基金管理有限公司、国***国际控股有限公司、博时基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司和南方基金管理股份有限公司共计五位特定投资者非公开发行人民***普通股(A股)7,006,711股,每股面值人民***1.00***,每股发行价格为人民***57.68***,共计募集资金总额为人民***404,147,090.48***,扣除承销费用、发行登记费以及其他交易费用人民***37,291,138.43***后,实际募集资金净额为人民***366,855,952.05***。上述募集资金已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具信会师报字[2019]第ZA15427号验资报告。

  公司2019年非公开发行扣除发行费用后的募集资金377,647,090.48***已使用完毕,相关募集资金专项账户已完成销户工作,相关募集资金专项账户将不再使用。截至2021年12月31日,本公司累计使用2019年度非公开发行募集资金投入及募集专户存储累计利息募集项目404,908,020.99***,募集资金专户余额为0***。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(已获得证监许可[2020]3024号)核准,公司公开发行244,000万***可转换公司债券,期限6年。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为人民***2,440,000,000.00***,扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民***52,839,000.00***(含税),实际募集资金为人民***2,387,161,000.00***。本次募集资金已于2021年1月4日到账,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本次募集资金到位情况进行审验,并于2021年1月5日出具了《验资报告》(信会师报字[2021]第ZA10003号)。

  截至2021年12月31日,本公司累计使用公开发行可转换公司债券募集资金投入募集项目532,532,253.00***(其中置换以自筹资金预先投入募集资金为120,888,627.29***),募集资金专户余额为1,860,436,738.24***。

  (二)募集资金使用情况及结余情况

  注1:本次发行可转换公司债券实际募集资金总额为人民***2,440,000,000.00***,扣除承销及保荐费用46,920,000.00***后募集资金流入为人民***2,393,080,000.00***。

  注2:支付律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用5,919,000.00***(含税)。

  为规范公司募集资金的使用与管理,提高募集资金使用效益,保护投资者的合法权益,根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》等法律、法规,并结合实际情况,公司制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》的要求并结合经营需要,公司对募集资金实行专户存储。

  1、2019年非公开发行募集资金

  公司与上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、国信证券股份有限公司及中德证券有限责任公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》;公司及公司子公司豪威半导体(上海)有限责任公司、国信证券股份有限公司、中德证券有限责任公司与上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、兴业银行股份有限公司上海嘉定支行分别签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

  公司与中国民生银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》;公司与招商银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》;公司及公司子公司豪威半导体(上海)有限责任公司、兴业银行股份有限公司上海嘉定支行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储四方监管协议》;公司及公司子公司豪威科技(上海)有限公司、公司子公司OmniVision Technologies, Inc.、平安银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储五方监管协议》。

  公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金专户存储四方监管协议》、《募集资金专户存储五方监管协议》与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

  截至2021年12月31日,公司募集资金在各银行账户的存储情况如下:

  1、2019年非公开发行募集资金

  鉴于公司2019年非公开发行共计募集资金404,147,090.48***,扣除发行费用后的募集资金377,647,090.48***已使用完毕。相关募集资金专项账户已于2021年5月完成销户工作,相关募集资金专项账户将不再使用。截至2021年12月31日,2019年非公开发行募集资金专项账户余额为0***。

  2、公开发行可转换公司债券募集资金专项账户余额为1,860,436,738.24***。

  三、2021年度募集资金的实际使用情况

  (一)募集资金投资项目的资金使用情况

  1、本报告期内,本公司实际使用2019年非公开发行募集资金人民***55,582,914.60***,具体情况详见附表1《2019年非公开发行募集资金使用情况对照表》。

  2、本报告期内,本公司实际使用公开发行可转换公司债券募集资金人民***532,532,253.00***,具体情况详见附表2《公开发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表》。

  (二)募投项目先期投入及置换情况

  1、2019年非公开发行募集资金

  本报告期内,2019年非公开发行募集资金不存在募投项目先期投入及置换情况。

  2、公开发行可转换公司债券募集资金

  2021年5月17日,公司召开第五届董事会第三十六次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,公司使用公开发行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金,置换金额为人民***120,888,627.29***。

  立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司以可转债募集资金预先投入募投项目的自筹资金的鉴证报告》(信会师报字[2021]第ZA13801号),公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为120,888,627.29***。

  平安证券股份有限公司出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的核查意见》,对于公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金无异议。

  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  本报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

  本报告期内,公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况,投资相关产品情况。

  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

  本报告期内,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

  (六)超募资金用于在建设项目及新项目(包括收购资产等)的情况

  本报告期内,公司不存在超募资金用于在建设项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

  本报告期内,公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

  本公司不存在募集资金使用的其他情况。

  1、2019年非公开发行募集资金

  本报告期内,2019年非公开发行募集资金不存在变更募投项目的资金使用情况。

  (1)2021年1月18日,公司召开第五届董事会第三十二次会议、第五届监事会第二十九次会议,审议通过了《关于增加部分募集资金投资项目实施主体的议案》。公司决定将募投项目之一“CMOS图像传感器研发升级”实施主体由豪威科技(上海)有限公司增加为豪威科技(上海)有限公司和OmniVision Technologies, Inc.共同实施。上述部分募投项目增加实施主体事项没有改变募集资金的用途和投向,募投项目建设内容不发生变化。

  平安证券股份有限公司出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司部分募集资金投资项目增加实施主体的核查意见》,对公司本次部分募集资金投资项目增加实施主体的事项无异议。

  (2)2021年7月13日,公司召开第五届董事会第三十九次会议、第五届监事会第三十六次会议审议通过了《关于变更可转换公司债券募集资金投资项目的议案》。公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的投资金额,并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。上述事项已经公司于2021年8月2日召开的2021年第一次临时股东大会及2021年第一次债券持有人会议审议通过。

  本次募集资金项目变更有利于公司提高募集资金使用效率,抓住CMOS图像传感器行业的发展机遇,提升公司在相关领域的产品研发和生产能力,更好的满足下游多样化的市场需求。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。平安证券股份有限公司出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券募集资金投资项目变更的核查意见》,对公司本次变更可转换公司债券募投项目事项无异议。

  变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表3。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》以及中国证监会相关法律法规的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

  六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

  公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定编制,如实反映了韦尔股份2021年度募集资金存放与使用情况。

  七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

  (一)平安证券股份有限公司对可转换公司债券募集资金发表了如下意见:2021年度,韦尔股份严格执行了募集资金专户存储制度,有效地执行了募集资金监管协议,募集资金具体使用情况符合《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定,不存在违规使用募集资金的情况。

  (二)国信证券股份有限公司对2019年非公开发行募集资金发表了如下意见:2021年度,韦尔股份严格执行了募集资金专户存储制度,有效地执行了三方/四方监管协议,募集资金不存在被控股股东和实际控制人占用、委托理财等情形;募集资金具体使用情况与已披露情况基本一致,不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。

  2019年非公开发行募集资金使用情况对照表

  编制单位:上海韦尔半导体股份有限公司

葛毅明微信号
产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号,以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号

版权声明:本文由上海厂房出租网发布,如需转载请注明出处。部份内容收集于网络,如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793

分享给朋友:

相关文章

【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战9月10日上海嘉定

【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战9月10日上海嘉定

  原标题:【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战,9月10日,上海嘉定   物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、Lo...

嘉定新城智能科创产业的新沃土

嘉定新城智能科创产业的新沃土

  原标题:嘉定新城智能科创产业的新沃土   一个上海新确立的市级城市副中心——嘉定新城,正在悄然崛起!新城之新不仅仅在于颜值,更在于内涵。新的发展理念、新的功能定位、新的产业业态、新的治理模式都是题中应有之意,而打造新的产业业态更是区域发展的重中之重。嘉定新城以超前的眼光、深远的思路,选择人工智能和智能制造作为产业发展方向,使新城插上科创的翅膀,从而展翅高飞。...

嘉定区四大产业指导目录(2017)

嘉定区四大产业指导目录(2017)

  2 集成电路芯片制造 3 集成电路芯片封装   5 集成电路设备 6 集成电路材料   指发展物联网、智能家居、自动驾驶等新兴技 术所不可缺少的各种功能芯片设计服务,包括 RFIC 设计服务、MEMS 传感器/执行器设计服 务、功率器件设计服务、生物 MEMS 设计服务、 光传感器设计服务、磁传感/磁存储设计服务、 微能源芯片设计服务、消费电子类...

小K播早报上海嘉定汽车产业区已有126家企业复工复产云从科技IPO定价为1537元股

小K播早报上海嘉定汽车产业区已有126家企业复工复产云从科技IPO定价为1537元股

  《科创板日报》5月17日讯(编辑 周欣悦),今日科创板早报主要内容有:我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展;3月国内手机市场总体出货量2150万部,同比下降40.5%;特斯拉召回部分国产Model3和ModelY电动汽车。   《科创板日报》主播小K为您播报。   上海嘉定汽车产业集聚区已有126家企业复工复产...

 G0116 嘉定区封浜镇宝园二路,厂房面积2000㎡可分割600㎡。

G0116 嘉定区封浜镇宝园二路,厂房面积2000㎡可分割600㎡。

7月19日 编号: G0116 嘉定区封浜镇宝园二路,厂房面积2000㎡可分割600㎡。  ...

【活动邀请】物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战-中国高端芯片联盟专场论坛9月10日上海嘉定

【活动邀请】物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战-中国高端芯片联盟专场论坛9月10日上海嘉定

  原标题:【活动邀请】物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战-中国高端芯片联盟专场论坛,9月10日,上海嘉定   物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、Lo...

嘉定到2020年将发展这些霸气的高新产业!你造吗?

嘉定到2020年将发展这些霸气的高新产业!你造吗?

  嘉定 到2020年将发展这些霸气的高新产业!你造吗?   2016-09-06 20:21   到2020年,嘉定将成为上海综合实力领先、若干领域跻身长三角地区前列的战略性新兴产业集聚区和示范区。战略性新兴产业总量规模攀升至千亿级,成为嘉定引领产业结构优化升级,推动经济转型升级的重要力量。初步形成创新要素活跃、成果转化迅速、优势产业鲜明、服务体系...