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【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战9月10日上海嘉定

admin1个月前 (05-28)上海产业信息33

  原标题:【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战,9月10日,上海嘉定

  物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、LoRa等)、图像识别(GPU,CIS等)、逻辑处理芯片、闪存(NAND)、内存(DRAM)等,都将成为未来10年半导体行业的兵家必争之地。

  此次“物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战”为主题的专场论坛由中国高端芯片联盟联合旗下首个子联盟——中国传感器与物联网产业联盟,共同举办,论坛将紧紧围绕物联网规模应用,如智能移动终端(智能******、可穿戴设备等)、智能汽车(主动安全、5G车联网)、智慧家居(数据云存储、通讯)、智慧城市(安防******、市政智能系统),特邀国家集成电路大基金、国内外领先芯片设计企业/高校、晶圆制造龙头企业、封装测试龙头企业、终端应用企业的领导与专家参加,从国家战略与企业发展层面,进行前景展望,分析和讨论中国面临的市场挑战与机遇。

  地点: 上海颖奕皇冠假日酒店 上海嘉定区博园路6555号

  联合主办:中国高端芯片联盟、中国传感器与物联网产业联盟

  支持单位:中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

  物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战论坛

  9月10日(地点:上海颖奕皇冠假日酒店)

  演讲人:国家集成电路产业投资基金有限公司总裁 丁文武

  演讲人:清华大学微电子所所长 魏少军

  物联网时代下的半导体产业发展特点

  演讲人:中芯国际首席执行官 赵海军

  演讲人:上海微技术工业研究院总裁 杨潇

  演讲人:华润微电子副董事长 陈南翔

  Qualcomm在物联网时代新机遇

  主持人:芯原股份有限公司董事长 戴伟民

  赛迪智库 集成电路产业研究所所长 霍雨涛

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