成都高新西区货运大道北侧，施工现场车辆穿梭，钢筋绑扎、模板搭设、混凝土浇筑等作业有序推进——高投电子·西部集成电路材部装创新综合产业园项目主体施工正全面铺开，关键楼栋即将封顶，雏形已现。这座聚焦集成电路材料、零部件、设备和工业软件等产业链支撑环节的专业化科技园区正加速建设。

　　“本项目采用‘南北地块分期推进’的建设模式。”成都高新电子科服公司相关负责人介绍，南地块作为先行启动区，重点布局新材料、动能组件、耗材组件生产研制中心，同步配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台；北地块则聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“功能互补、协同联动”的产业空间格局。

　　目前，南地块整体施工进度已完成近30%。其中，新材料、动能组件研制中心以及共享测试验证实验平台载体三大单体预计下月封顶，后续全面转入二次结构施工与机电安装阶段。与此同时，北地块建设筹备工作同步提速，封装测试、晶圆设备两大生产研制中心前期准备已就绪，预计6月正式动工。

　　未来，园区将串联新材料、动能组件、耗材组件、封装测试、晶圆设备五大生产研制中心，形成“材料+部件+装备”全闭环产业生态，精准承接晶圆制造链主及上下游企业本地化配套需求，为区域集成电路产业链支撑环节强链补链提供一站式承载平台。

　　作为此项目建设的一大特点，五大生产研制中心在设计规划之初便充分调研行业企业实际需求，预留充足弹性空间，真正实现“载体随产业生长”。“中心标准层面积介于4000m²-8700m²之间，蕞高层高达8.1m，蕞大荷载达2T，可铺设136m超长产线，既能满足设备组装的重载需求，也能适配精密产线建设标准。”上述负责人介绍。

　　高标建筑载体是园区发展的“硬实力”，完善的配套服务则是激活产业活力的“软生态”。作为成都高新电子科服公司“产业定制、策划先行”3.0版本标杆园区，该项目打破传统工业园区单一生产属性，以“产业承载力、人才吸引力、生态亲和力”为核心，全力构建24小时活力产业社区。

　　在创新生态构建上，园区打造的高标准科研办公载体、科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务配套，能为企业提供功能共享的测试、实验、验证空间，以及孵化、成长全生命周期服务，有效降低中小企业研发生产投入门槛，助力创新成果高效转化。

　　在人才生活配套上，园区规划了餐厅、人才公寓、户外运动公园等多元休闲场景，以贯通南北的生态活力长廊串联全域配套资源，构建“生产高效、生活舒适、生态优美”的三维产业空间，持续强化高端人才吸附能力，为入驻企业高质量发展筑牢人才根基。

　　按照规划，本项目将于2028年底全面投运。届时，将依托链主企业的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业，实现重大项目备份、集成电路产业链供应链备份。返回搜狐，查看更多

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