1.覆盖芯片制造、设备制造等产业，中微半导体、艾为、概伦电子等企业项目落户上海临港；

　　2.万业企业旗下凯世通等入股芯链，领投北方创新中心助力产业生态；

　　3.国家智能装备联盟高端芯片专委会落户重庆涪陵；

　　4.上海：围绕集成电路、人工智能等重点领域，探索给予人才住房、户籍等支持；

　　5.涉及半导体、高端装备制造等领域，富士康、思特威等企业项目落户昆山；

　　6.总投资30亿元，光莆股份5G及UV半导体项目签约邳州；

　　1.覆盖芯片制造、设备制造等产业，中微半导体、艾为、概伦电子等企业项目落户上海临港；

　　10月27日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。

　　仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目、三菲半导体光芯片晶圆基地项目、概伦电子EDA研发中心和半导体高端测试设备中试基地项目、北方广微红外产品研制项目等14个重点项目进行了集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。

　　目前，上海临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元元。包括芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等。（校对/小如）

　　2.万业企业旗下凯世通等入股芯链，领投北方创新中心助力产业生态；

　　据企查查工商信息显示，芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司（以下简称芯链融创）出资1亿，领投成为北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称创新中心）的头部大股东，持股比例为50%。中芯国际、北京亦庄占比各为25%并列为第二大股东。

　　相关资料显示，增资前创新中心为中芯北方的全资子公司，成立于2017年9月，根据主要业务方向设立产业链国产化、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织，旨在打造集成电路产业链生态圈，搭建多层面沟通平台。业内人士分析，创新中心项目为国产化设备提供验证测试，提升集成电路生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。

　　作为增资后的头部大股东，芯链融创由北京凯世通半导体有限公司（以下简称北京凯世通）在内的26个国内半导体优质公司共同出资组建，是一家致力于集成电路、半导体技术产品开发、设计、服务的高科技企业，于2020年8月27日注册成立。其中，北京凯世通持有芯链融创4%的股份。

　　工商信息显示，北京凯世通是上海万业企业股份有限公司的下属公司，成立于2020年5月，主要业务为生产半导体器件专用设备，开展机械设备、电子科技领域内的技术开发、资讯和服务内容。其研发及制造集成电路核心设备的低能大束流离子注入机等，是解决芯片国产化设备卡脖子的关键环节，相信北京凯世通入股芯链融创助力创新中心进行产业布局，或能获得更稳定、优先的设备需求联动。

　　3.国家智能装备联盟高端芯片专委会落户重庆涪陵；

　　近日，国家智能装备产业技术创新战略联盟(以下简称“国家智能装备联盟”）高端芯片专委会成立并落户涪陵，这也是重庆本土拥有的头部个A类国家级产业技术创新联盟。

　　据重庆日报报道，国家智能装备联盟理事长谢芬芬介绍，国家智能装备联盟是推动产业及技术发展的重要桥梁和纽带，该专委会成立的目的，就是要在政府部门、企业、高校之间搭建起沟通的桥梁。

　　下一步，国家智能装备联盟还将在重庆成立高端芯片产业基地，辐射西南，承接产业溢出资源，聚集世界级企业，吸引高端人才，全方位促进重庆市智能装备和集成电路产业高质量发展。（校对/图图）

　　4.上海：围绕集成电路、人工智能等重点领域，探索给予人才住房、户籍等支持；

　　10月27日，上海市十五届人大常委会第二十六次会议审议关于上海市推进制造业高质量发展情况的报告。

　　据上观新闻报道，上海市经济信息化委主任吴金城表示，接下来，上海将聚焦发展三大先导产业，推动集成电路、人工智能、生物医药从规模、质量上实现新的突破。增强集成电路产业自主创新能力，围绕国家重大生产力布局加快重大项目建设；促进人工智能赋能实体经济，推动“智能+”深度融合应用。

　　此外，他还表示，上海将大力引进培育高端产业人才，围绕集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，加强紧缺产业人才的引进和培育，探索在住房、资金、户籍等方面给予更大力度的支持。

　　数据显示，围绕集成电路、人工智能、生物医药三大产业，上海正加快落实“上海方案”。

　　集成电路方面，上海已集聚企业超过600家，2019年产业规模1706亿元，约占全国22%，吸引了全国40%的人才，承担了50%的国家重大专项，初步形成了张江为主体，临港和嘉定为两翼的“一体两翼”空间布局。今年1－9月集成电路制造产值增长5.3%。

　　人工智能方面，上海已集聚重点企业1116家，占全国20%左右，产业人才占全国33.7%，2019年产业规模约1477亿元；获批全国首个人工智能创新应用先导区，入选国家新一代人工智能创新发展试验区。今年上半年人工智能重点企业产出793亿元，增长21.3%。

　　今年1-9月，上海制造业投资增18.7%，大项目对投资的拉动作用明显，其中，集成电路重大项目投资增长超过100%，新能源汽车重大项目投资增长超过20%。（校对/小如）

　　5.涉及半导体、高端装备制造等领域，富士康、思特威等企业项目落户昆山；

　　10月26日，2020昆山金秋经贸洽谈会举行，会议上，共71个项目签约，投资总额达933.58亿元，涉及光电、半导体、高端装备制造等重点行业领域。

　　富翔精密工业（昆山）有限公司的富翔高端智能设备项目，总投资42亿元；

　　淳华科技（昆山）有限公司的淳华5G无线亿元；

　　深圳市兆纪光电有限公司的兆记光电中大尺寸高清超薄LED背光源智能制造项目，总投资1.5亿美元；

　　深圳市华科创智技术有限公司的华科创智银纳米大尺寸电容屏项目，总投资2亿元；

　　江苏艾森半导体材料股份有限公司的艾森集成电路材料研发中心项目，总投资1.5亿元；

　　思特威(上海)电子科技有限公司的CMOS图像传感器芯片封装测试项目，总投资1亿元；

　　锐芯微电子股份有限公司的锐芯微电子生产研发基地项目，总投资2.2亿元；

　　昆山希盟自动化科技有限公司的希盟高端光电显示项目，总投资3亿元；

　　富士康科技集团的富钰新型电子元器件项目，总投资2.4亿元。（校对/小如）

　　6.总投资30亿元，光莆股份5G及UV半导体项目签约邳州；

　　10月26日，光莆股份公布，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。

　　光莆股份拟以现金30亿元投资该项目，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。项目周期较长，每期投资金额尚存在不确定性。

　　5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元；三期建成达产后预计年产值可达到20亿元。

　　5G高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立，将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用，推进子公司的业务从FPC裸板向FPC+发展，增强FPC业务核心竞争力，提升公司盈利能力，加快FPC业务独立发展的战略落地。（校对/图图）

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