培风图南：把握“AI+制造”政策红利发挥模拟仿真优势助力我国集成电路产业升级
集成电路作为上海三大先导产业之一，今年下半年以来受到政府大力支持。
8月19日，上海市经济和信息化委员会等三部门联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中在“攻关基础和前沿技术”方面，方案指出：提升物理仿真能力等工业模型基础能力、突破工业智能前沿技术、发展工业数据治理和合成技术等重点方向。其中在集成电路产业中重点提出：推动电子自动化设计（EDA）企业构建智能化设计能力，缩短设计周期，提升芯片性能。围绕芯片制造、封装等环节，推动人工智能技术在计算光刻、辅助缺陷检测、工艺开发等场景中的应用，提升良率和生产效率。
8月20日上午，上海“十四五”规划成果系列发布会首场举行，市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城出席并解答媒体提问时表示：集成电路推动“全链布局”，2024年产业规模达到2947亿元、约占全市75%、约占全国20%，全面提升高端芯片设计、特色工艺、封装测试、核心设备和关键零部件材料等全产业链竞争力，全力建设上海集成电路设计产业园等重点产业园区，大力发展RISC-V、EDA、硅光等细分赛道，累计集聚集成电路企业800多家、产业人才近20万。
众所周知，近年来我国半导体国产替代进程取得了长足发展，其中我国北京华大九天、上海概伦电子、杭州广立微等头部企业近几年在集成电路设计环节发挥了重要作用。
而随着行业在工艺、良率等关键制造环节的痛点突破需求，以华大九天为代表的企业正逐步由设计EDA产品向制造类EDA产品延伸贯通。8月18日，公司官宣“存储全流程EDA解决方案”，该方案做到了直击行业痛点，突破了传统设计模式受困于海量阵列、复杂信号处理的瓶颈，满足了超大规模Flash/DRAM存储芯片对存储密度、性能、交付效率等的严苛要求，成为了突破存储芯片量产困境的有利抓手，有力支撑中国存储芯片市场健康可持续发展，为国内存储行业发展装上了强劲的“中国引擎”。
本次全流程的打通，主要基于华大九天在数字电路设计环节新增了数字电路仿线项新产品。而在制造环节如晶圆制造尤其是工艺仿真环节，仍有很大发挥空间。在该领域，苏州培风图南半导体有限公司（下称“培风图南”）经过18年的投入已完成十个版本的迭代。该公司以集成电路制造EDA软件国产化为使命，创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发，推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验，Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标，并在部分应用场景中大幅反超国外软件。
目前，培风图南全系列制造类 EDA软件产品已经覆盖了光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿线D 表面结构仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取，构成了设计-工艺协同优化（DTCO）的业内蕞完整的工具链。
从两家EDA企业产品分布情况来看，可直观看出华大九天目前实现设计-验证-制造全流程，报告期内主要新增在数字电路设计环节，在晶圆制造环节暂无新增且仍有空白。培风图南产品则聚焦晶圆制造环节，尤其在工艺器件仿真及设计-工艺协同优化（DTCO）可与华大九天目前产品链形成互补。
站在当前“AI+制造”政策红利背景下，作为我国集成电路行业国产化推动者之一，培风图南将以Mozz TCAD为平台，持续探索AI赋能仿真建模的技术路线，推动产学研协同机制落地生根，为中国半导体产业贡献更多创新工具，推动产业加速升级。
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集成电路作为上海三大先导产业之一，今年下半年以来受到政府大力支持。
8月19日，上海市经济和信息化委员会等三部门联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中在“攻关基础和前沿技术”方面，方案指出：提升物理仿真能力等工业模型基础能力、突破工业智能前沿技术、发展工业数据治理和合成技术等重点方向。其中在集成电路产业中重点提出：推动电子自动化设计（EDA）企业构建智能化设计能力，缩短设计周期，提升芯片性能。围绕芯片制造、封装等环节，推动人工智能技术在计算光刻、辅助缺陷检测、工艺开发等场景中的应用，提升良率和生产效率。
8月20日上午，上海“十四五”规划成果系列发布会首场举行，市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城出席并解答媒体提问时表示：集成电路推动“全链布局”，2024年产业规模达到2947亿元、约占全市75%、约占全国20%，全面提升高端芯片设计、特色工艺、封装测试、核心设备和关键零部件材料等全产业链竞争力，全力建设上海集成电路设计产业园等重点产业园区，大力发展RISC-V、EDA、硅光等细分赛道，累计集聚集成电路企业800多家、产业人才近20万。
众所周知，近年来我国半导体国产替代进程取得了长足发展，其中我国北京华大九天、上海概伦电子、杭州广立微等头部企业近几年在集成电路设计环节发挥了重要作用。
而随着行业在工艺、良率等关键制造环节的痛点突破需求，以华大九天为代表的企业正逐步由设计EDA产品向制造类EDA产品延伸贯通。8月18日，公司官宣“存储全流程EDA解决方案”，该方案做到了直击行业痛点，突破了传统设计模式受困于海量阵列、复杂信号处理的瓶颈，满足了超大规模Flash/DRAM存储芯片对存储密度、性能、交付效率等的严苛要求，成为了突破存储芯片量产困境的有利抓手，有力支撑中国存储芯片市场健康可持续发展，为国内存储行业发展装上了强劲的“中国引擎”。
本次全流程的打通，主要基于华大九天在数字电路设计环节新增了数字电路仿线项新产品。而在制造环节如晶圆制造尤其是工艺仿真环节，仍有很大发挥空间。在该领域，苏州培风图南半导体有限公司（下称“培风图南”）经过18年的投入已完成十个版本的迭代。该公司以集成电路制造EDA软件国产化为使命，创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发，推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验，Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标，并在部分应用场景中大幅反超国外软件。
目前，培风图南全系列制造类 EDA软件产品已经覆盖了光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿线D 表面结构仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取，构成了设计-工艺协同优化（DTCO）的业内蕞完整的工具链。
从两家EDA企业产品分布情况来看，可直观看出华大九天目前实现设计-验证-制造全流程，报告期内主要新增在数字电路设计环节，在晶圆制造环节暂无新增且仍有空白。培风图南产品则聚焦晶圆制造环节，尤其在工艺器件仿真及设计-工艺协同优化（DTCO）可与华大九天目前产品链形成互补。
站在当前“AI+制造”政策红利背景下，作为我国集成电路行业国产化推动者之一，培风图南将以Mozz TCAD为平台，持续探索AI赋能仿真建模的技术路线，推动产学研协同机制落地生根，为中国半导体产业贡献更多创新工具，推动产业加速升级。
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