【集微咨询】专精特新“小巨人”占比二成解码中国半导体百强榜上榜“硬门槛”;国盾量子参与“祖冲之号”研发过程;晶湛完成数亿元融资
1、集微咨询:专精特新“小巨人”占比二成,解码中国半导体百强榜上榜“硬门槛”
2、西安交大国家技术转移中心携手肥西县共建肥西科创中心
3、国盾量子参与“祖冲之号”研发过程,宣布量子计算领域成果
4、复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目落地上海宝山
5、晶湛半导体完成B+轮数亿元战略融资,由歌尔微电子领投
6、烁科晶体:实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产
7、复旦大学存算融合人工智能芯片COMB-MCM研究成果亮相ISSCC
1、集微咨询:专精特新“小巨人”占比二成,解码中国半导体百强榜上榜“硬门槛”
- 《中国半导体企业100强(2021)》排行榜中50%以上企业(含子公司)为“专精特新”企业,近20%企业(含子公司)为工信部认定的专精特新“小巨人”企业;
- 入选工信部专精特新“小巨人”的《中国半导体企业100强(2021)》上榜企业,近70%已上市;
-“十四五”期间,我国将培育百万家创新型中小企业、10 万家省级专精特新企业、1万家专精特新“小巨人”企业和1000家“单项冠军”企业。
近年来,我国涌现出了一大批“专精特新”中小企业,成为突破关键核心技术,提升产业链、供应链稳定性和竞争力的“独门绝技”。2021年以来“专精特新”逐渐成为产业政策的关键词之一,“专精特新”政策定位上升至国家层面。在中美博弈及我国经济结构转型升级的背景下,“专精特新”企业将大有可为。
近期,集微咨询(JW Insights)分析师团队发布的《中国半导体企业100强(2021)》(以下简称:百强榜)排行榜中50%以上企业(含子公司)为“专精特新”企业,近20%企业(含子公司)为工信部认定的专精特新“小巨人”企业。
“专精特新” 企业就是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小工业企业,是创新型中小企业集中体现的品质和特征。“专”即“专业化”,主要指专业化和专有技术;“精”即“精细化”,主要指产品精致化、工艺技术精深性、企业的精细化管理;“特”即“特色化”,主要是指产品或服务的独特性和特色化;“新”即“新颖化”,主要指企业自主创新、模式创新和新颖化。
“专精特新”概念蕞早始于2011-2012年,从概念提出,到十多年后的今天,“专精特新”的概念已成为一种现象,成为目前中小企业高质量发展的重要看点。
从工信部培育“梯度”来看,对中小企业予以分层培育,包括中小企业、 创新型中小企业、“专精特新”中小企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业。同时,“专精特新”企业有较为严格的申报条件、筛选标准和梯次认定,省市级专精特新企业、省级专精特新小巨人、工信部专精特新小巨人、工信部单项冠军。
当然,不同地区对省级地区“专精特新”中小企业的认定标准存在一定差异,但差异不是很大。例如,营收规模、营收增长率等为“硬指标”,而主营业务比重、研发投入比重、细分市场地位等指标会有所差异。
“十四五”期间,我国将培育百万家创新型中小企业、10 万家省级专精特新企业、1 万家专精特新“小巨人”企业和 1000 家“单项冠军”企业,构建优质企业梯度培育格局。
2019年,国家工业和信息化部正式开始启动专精特新“小巨人”培育计划,强调“专精特新”,也就是鼓励创新,做到专业化、精细化、特色化。工信部分别于2019年6月、2020年11月及2021年7月公布了三批“专精特新”小巨人名单,数量分别为248家、1744家、2930家。
专精特新“小巨人”(以下简称:“小巨人”)是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,以“补短板”、“锻长板”、“填空白”、解决“卡脖子”为主。
从认定条件上看,目前三批专精特新“小巨人”企业的基本条件是一致的,但第三批评选要求有所放宽,例如删掉了“企业主导产品在国内细分行业中拥有较高的市场份额”这一要求,门槛有所降低,以扩大专精特新“小巨人”政策支持的覆盖面,惠及更多中小企业。集微咨询(JW Insights)认为这也是第三批“小巨人”数量大幅增长的原因之一。
“专精特新”小巨人重点领域不断拓展,强调补短板、填空白等。集微咨询(JW Insights)认为,认定条件呈放宽的趋势,令更多专精特新企业能够分层得到培育机会。同时,三批次培育条件逐步对企业的产品及专业化程度有了更高的要求。因此,集成电路作为“卡脖子”领域,将有更多企业成为“专精特新”小巨人,同时,集成电路类企业的占比也将得到提升。
集微咨询(JW Insights)统计显示,在工信部公布的近5000家的专精特新“小巨人”中小企业,集成电路企业不足170家,其中10%以上企业成为《中国半导体企业100强(2021)》上榜企业。
-国家级专精特新“小巨人”中集成电路企业的数量是逐年递增的;
-百强榜上榜企业(含子公司)中的专精特新“小巨人”,均为工信部第二、三批次公布的企业,从数量看看呈逐年递增趋势;-百强榜TOP5~TOP100上榜企业中的专精特新“小巨人”,均为工信部第三批次公布的企业;
-百强榜TOP20以内的上榜企业中,已有公司子公司满足专精特新“小巨人”条件并成功申得该称号;
-入选工信部专精特新“小巨人”的百强榜企业,长三角、珠三角企业蕞多;从城市来看,主要分布于上海、深圳、北京三地;
-入选工信部专精特新“小巨人”的百强榜企业,近70%已上市。
集微咨询(JW Insights)认为,综合企业百强榜中的排名及专精特新“小巨人”的公布批次,可以看出,“小巨人”的评选有利于引导企业做强做大,提高中小企业的存活率与发展后劲。获评“小巨人”,企业即可以获得政策扶持,也提升资本市场、金融机构对其信心。同时,专精特新“小巨人”发育的地方,经济往往更具活力和韧性,具备较强的抵御市场风险能力,例如上海、深圳、北京等。
此外,“专精特新”政策强调中小企业与龙头企业协同发展,产业链上下游协作配套,为行业龙头企业提供短板领域供给,有助于对我国产业链中细分领域的短板进行技术突破和填补,不断完善我国制造业供应链体系。“小巨人”企业的产品或服务的市场规模不大但对于供应链却十分重要,具有较高的技术壁垒和进入成本。
此外,集微咨询(JW Insights)统计显示,入选工信部专精特新“小巨人”的百强榜企业(不含子公司入选情况),2021年总营收预计在200亿元左右,相比2020年,近乎呈现翻倍增长。百强榜中的“专精特新”小巨人企业整体成长性较好,营业收入增速较块,部分企业伴随着产能扩张等情况。
集微咨询(JW Insights)认为,虽然专精特新“小巨人”企业创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,但这些企业具有专注于细分市场、仍然属于中小企业范畴两大“特点”,因此,营收大部分仍然偏低,市值也普遍较低,同时,迎接这些企业的是高产业空间、高业绩空间。在政策、资金的支持下,企业通过持续创新,具备核心竞争力的企业,将成长为单项冠军,迎来更好的发展机遇。
2、西安交大国家技术转移中心携手肥西县共建肥西科创中心
2月24日,安徽省合肥市肥西县与西安交通大学国家技术转移中心合作共建“西安交通大学国家技术转移中心肥西科创中心”协议签约仪式在西安交大创新港举行。
仪式上,西安交大国家技术转移中心合作交流中心副主任孟路与肥西县产城集团董事长、总经理丁学东共同签署协议。双方表示,“西安交通大学国家技术转移中心肥西科创中心”的设立是加快校地合作、院县共建、带动产学研一体化深度融合的重要举措,将有效促进科技成果就地转化,实现优势互补、互惠共赢。未来,双方将共同做好科技成果转化、高科技企业孵化和创新创业等工作。
据悉,西安交通大学国家技术转移中心始建于1999年6月,是代表西安交通大学从事技术转移、成果转化、股权管理、产学研合作的综合服务机构。2001年中心成为国家经贸委和国家教育部首批认定的全国六家高校“国家技术转移中心”之一,2008年中心被科技部认定为首批“国家技术转移示范机构”,2021年被国家科技部和教育部纳入首批“高校专业化国家技术转移机构”建设试点。
3、国盾量子参与“祖冲之号”研发过程,宣布量子计算领域成果
3月2日,国盾量子发文指出,在“祖冲之号”的研发过程中,国盾量子助力祖冲之号量子调控软件建设,支撑实验稳定运行,并完成了62比特超导量子计算原型机以及66比特超导量子计算优越性实验的功能和性能需求。
据悉,62比特可编程超导量子计算原型机“祖冲之号”,由中国科大中科院量子信息与量子科技创新研究院潘建伟、朱晓波、彭承志等组成的研究团队成功研制。其中,彭承志为国盾量子董事长。国盾量子成立于2009年,主要从事量子通信产品的研发、生产、销售及技术服务。
日前,科学技术部高技术研究发展中心(基础研究管理中心)发布2021年度中国科学十大进展,可编程二维62比特超导处理器“祖冲之号”的量子行走入选。据科学技术部高技术研究发展中心介绍,该工作是世界范围内公开发表的首个比特数超过60的超导量子计算领域的成果,验证了对含噪声中等规模量子比特系统的高精度量子调控能力,为研制祖冲之二号、实现“量子计算优越性”奠定了基础。
4、复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目落地上海宝山
3月2日,上海市超精密运动控制与检测工程研究中心与上海宝山区淞南镇政府签约,复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目落地宝山。
据悉,项目由复旦大学教授、上海市超精密运动控制与检测工程研究中心主任杨晓峰领衔,是2021年宝山复旦科创中心首批落地的8个重大创新项目之一,依托上海市超精密运动控制与检测工程研究中心,聚焦于半导体装备及其它高端装备核心部件的技术研发、产业化。
5、晶湛半导体完成B+轮数亿元战略融资,由歌尔微电子领投
3月1日,苏州晶湛半导体有限公司(简称“晶湛半导体”)宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本轮融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设。
苏州晶湛半导体有限公司消息显示,晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办,致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。晶湛半导体目前已在国内外累计申请近400项专利,其中已获得超100项专利授权。在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立的自主知识产权。
2014年底,晶湛半导体就率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品,经有关下游客户验证,该材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能,填补了国内氮化镓产业的空白。2021年9月,晶湛半导体又成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片,赢得了业内广泛关注。
6、烁科晶体:实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产
山西烁科晶体有限公司(简称“烁科晶体”)消息称,企业已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月,烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体,解决大尺寸单晶制备的重要难题。
烁科晶体官网显示,公司成立于2018年,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺,N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺,形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。
7、复旦大学存算融合人工智能芯片COMB-MCM研究成果亮相ISSCC
据复旦工研院消息,近日,该院张立华课题组参与的芯片院存算一体智能处理器研究团队,针对后摩尔时代的人工智能处理器设计的相关挑战,提出了多芯粒集成存算一体人工智能芯片COMB-MCM。该系统在发挥存算一体“非冯”架构的性能和能效优势的同时,避免模拟计算电路的计算误差,并且利用多芯粒集成技术实现了流片后的算力可扩展性。
据介绍,存算一体(Computing-In-Memory,CIM)架构通过将数据存储单元和计算单元融合为一体,彻底消除不必要的数据搬移,破解了传统冯诺伊曼架构处理器与存储器分离,访存瓶颈导致的“存储墙”和“功耗墙”问题,极大提高了算力和能效。
该技术在需要密集访存的AI应用中展现出超高的能效,被认为是下一代人工智能芯片的关键技术。
复旦大学的工作主要从三个层面进行了技术探索和创新:
在架构层面,提出了基于SRAM的存边计算型存算一体架构(Computing-On-Memory-Boundary,COMB),进一步减少现有存算融合系统中权重更新引起的数据搬移,降低系统功耗开销;
在电路层面,提出了支持细粒度双极稀疏感知的存算融合宏单元电路结构,在不增加额外检测电路的情况下兼容任意的稀疏模式,降低人工智能算法的计算功耗;
在系统层面,提出了基于逐层流水线的多芯粒算法映射方法,并搭建了多芯粒集成(Multi-Chip-Module,MCM)可扩展系统来支持不同复杂度的人工智能任务。面对不同规模神经网络时,通过配置芯粒的数量,实现计算与存储需求的按比例增长,可避免了“一系统一设计”的重复研发成本,也为未来单一封装内的异质异构集成提供了一个新的设计思路。
官网文章称,该人工智能芯片方案分别采用65nm和28nm工艺制造,65nm工艺下通过2.5D封装的MCM系统验证了方案的可行性,并在28nm工艺下实现了更好的性能。
相关研究成果发表在被誉为“集成电路奥林匹克”的国际固态电路会议ISSCC 2022。微电子学院博士研究生朱浩哲、工程与应用技术研究院硕士研究生焦博、张锦山为共同头部作者,芯片与系统前沿技术研究院青年副研究员陈迟晓为该论文通讯作者。
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