截至2025年2月14日收盘，沪硅产业（688126）报收于18.25元，较上周的18.35元下跌0.54%。本周，沪硅产业2月13日盘中蕞高价报18.98元。2月12日盘中蕞低价报17.82元。沪硅产业当前蕞新总市值501.36亿元，在半导体板块市值排名15/159，在两市A股市值排名275/5130。

　　：沪硅产业将于2025年2月28日召开头部次临时股东大会，审议关联交易及担保议案

　　：子公司拟签订10.54亿元采购框架合同，涉及电子级多晶硅采购

　　：为控股子公司提供不超过36亿元的连带责任担保

　　：预计2025年度日常关联交易金额为65,000万元，较2024年有所增加

　　沪硅产业将于2025年2月28日14点召开2025年头部次临时股东大会，地点为上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室。会议将审议三项议案：关于2025年度日常关联交易预计额度的议案，预计关联交易金额为65,000万元；关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案，子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订为期5年的《采购框架合同》，合同总金额预计为10.54亿元（含税）；关于为控股子公司提供担保的议案，公司拟为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司申请银行贷款提供不超过36亿元人民币的连带责任担保。

　　沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同，合同有效期为5年，自2025年1月1日至2029年12月31日，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。

　　沪硅产业拟为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司提供不超过人民币36亿元的担保，截至公告日，未向其提供担保，且无反担保。该事项需提交股东大会审议。

　　2025年度关联交易预计金额总计65,000万元，涉及向关联人购买原材料、销售产品、提供劳务、接受劳务及出租资产等。主要关联方包括江苏鑫华半导体科技股份有限公司、Axcelis Technology、Soitec、中微半导体设备（上海）股份有限公司等。预计金额较2024年实际发生金额有所增加，主要因业务需求增长所致。

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　　证券之星估值分析提示沪硅产业盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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