1.工信部：全面开展关键核心技术攻关 加快实现高水平科技自立自强。

　　3.10月30日，中国首席经济学家论坛理事刘煜辉在一次活动中分享了对未来市场的研判，本轮牛市的使命毫无疑问是“科技自强自立”。

　　2、10月31日，为了进一步提升HBM(高带宽存储器)产品的性能，SK海力三星电子、美光三家存储器厂商正在考虑从16层堆叠HBM4上引入Hybrid Bonding(混士、合键合)等先进封装技术，并确定在20层堆叠HBM5中使用。

　　3、第十届国际第三代半导体论坛将于2024年11月18-21日在苏州举办。

　　历经数年的蛰伏蓄力，我国在半导体领域已然实现了60% 的国产替代。

　　例如在芯片设计软件 EDA 领域，华大九天等企业已夺得多项世界头部，在工艺和性能方面均达到国际领先水准。

　　再加上老美进一步强化芯片出口限制，半导体国产化成为大势所趋。2023年10月17日更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，此次更新进一步收紧了对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口管制。

　　由此可见，要想彻底解决供应问题，唯有发展并拥有自主的算力芯片技术和产品，未来芯片国产化的发展空间十分广阔。

　　据中商产业研究院预测，2024 年中国半导体行业的市场规模有望增长至 14042.5 亿元；2024 年有望达到 6112.31 亿美元，同比增长 16%。预计2024-2032年全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。

　　在如此庞大的市场规模之下，真正拥有核心技术的企业必将迎来股价与业绩的狂飙。

　　为此，经过深度的复盘和研究，精选了三家核心的半导体龙头企业，尤其蕞后一家，值得重点关注！

　　与OpenAI洽谈开发人工智能芯片，有可能进一步进军英伟达的领域。

　　芯片封测市占率A股第二，全球第五，先进封装技术国内领先。

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