秋风送爽，临港新片区迎来科技新曙光。10月11日，泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目在临港新片区先进制造片区H31-05地块正式奠基，标志着“东方芯梦”的宏伟蓝图又添浓墨重彩的一笔。

　　“项目使命在于针对行业及社会发展痛点，集合团队力量做出实质性贡献，坚持安全至上与质量为重。我们作为团结合作的团队，致力于构建一个安全、高质量且富有产业使命感的工程。”谈及项目未来发展及团队建设情况，泽丰半导体科技有限公司董事长罗雄科话语铿锵。

　　作为项目施工总包单位代表，中建六局八建公司华东分公司总经理林杨表示该项目作为战略新兴产业重点项目，将加快晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化进程，解决关键器件封装材料短缺问题，为临港新片区集成电路产业发展提供重要支撑；中建六局作为承建方深感荣幸并深知责任重大，将调集蕞优团队，强化协作，精益管控，全力打造精品工程，为临港新片区发展助力。

　　参会领导共同为项目培土奠基，泽丰半导体项目正式启航。让我们共同期待，在不久的将来，“东方芯梦”将在这里绽放得更加灿烂。

　　据悉，该项目总投资高达11.6亿，作为战略新兴产业重点项目，建成后将突破晶圆级测试接口核心技术，实现国产化替代，为集成电路产业链补上关键一环，更为临港新片区乃至全国的半导体产业发展铺设了坚实的基石。

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